【速報】次期「iPhone8」や「iPhone7，7ｓ」の金型が流出

 

「iPhone8」や「iPhone7，7ｓ」の金型が流出しています。

デザインの変更はされているようですが、あまり変わっていない感じがします。

以下記事の詳細

こちらが中国のSNSのWeiboに掲載されたiPhoneの金型の画像で、/LEAKSが取り上げました。左の大きな金型からiPhone 7s Plus、iPhone 8、iPhone 7sのものとされています。

iPhone 8の金型では、これまで噂されていた「縦型デュアルカメラ」が確認できますね。一方背面の指紋認証センサーは確認できないのですが、この金型の利用目的が不明なうちは、まだその有無を断定することはできません。ちなみに背面に付いている2つの穴は、製造過程でできたものだと思われます。

iPhone 8では物理ホームボタンを廃し、左右ベゼルレスデザインを採用することで5.8インチディスプレイを搭載すると噂されています。また画像のiPhone 7sと現行の7が同じ本体サイズであれば、iPhone 8は7の本体サイズに近いということになります。iPhone 7 Plusの5.5インチディスプレイよりも大きな画面が、iPhone 7程度のコンパクトなボディに収まるのか〜と思うと、なんとも楽しみです。

一方、iPhone 7sやiPhone 7s Plusのデザインは現行モデルとほぼ変わっていないように見えます。この3つのiPhoneを見せられたらほとんどの人がiPhone 8を選ぶと思うのですが、もしかするとiPhone 8は十分な生産体制が整いそうにない、あるいは価格がかなり上昇するために、従来モデルのアップグレードが用意されるのかもしれません。

http://www.gizmodo.jp/2017/05/iphone-8-mold-leak.html

 

技術者でも無いのにこんなことを言うのはあれですが、最近はハードウェアの小型化に関しては停滞期に入りましたね。

たしかに現在のCPUやGPUは14nm（ナノメートル）とすごく小さく作られています。

ちなみに1 ナノメートルは0.001マイクロメートルで0.000001ミリメートルになります。

さらにこれを超えるには量子レベルで根本から新しく作り直さないと実現できない。と聞きました。